Leiterplatte, Zugehörige Vorrichtung und Steuerungsverfahren

EP4412418 Art B1 11. Februar 2026

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4412418
Aktenzeichen: EP23844349
Anmeldetag: 19. September 2023
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Erteilung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H04M1/02H04M1/03H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

1.740 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von