Substratumdrehen im Vakuum für Doppelseitige Pvd-Sputterung

EP4413173 Art A1 14. August 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4413173
Aktenzeichen: EP22879070
Anmeldetag: 24. August 2022
Veröffentlichung: 14. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/50C23C14/56H01L21/67H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von