Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur mit einer Dünnschicht aus Monokristallinem Sic auf einem Trägersubstrat aus Polykristallinem Sic

EP4413613 Art B1 15. Oktober 2025

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4413613
Aktenzeichen: EP22789278
Anmeldetag: 21. September 2022
Veröffentlichung: 15. Oktober 2025
Erteilung: 15. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/18H01L21/02H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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