Wärmeableitungsfolie

EP4414437 Art B1 25. Februar 2026

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4414437
Aktenzeichen
EP22892824
Anmeldetag
9. November 2022
Veröffentlichung
25. Februar 2026
Erteilung
25. Februar 2026
Rechtsraum
EP
IPC
C09K5/14H01L23/373
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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