Flussmittel und Lötpaste

EP4414468 Art A1 14. August 2024

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4414468
Aktenzeichen: EP22878321
Anmeldetag: 21. September 2022
Veröffentlichung: 14. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/362B23K35/02B23K35/26C07D277/08C07D277/20C07D277/64// B23K35/36H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Organische Chemie Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von