Verfahren zum Beidseitigen Polieren von Scheiben aus Halbleitermaterial
EP4417364
Art A1
21. August 2024
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4417364
- Aktenzeichen
- EP23157090
- Anmeldetag
- 16. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 21. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/08B24B57/02B24B37/04B24B37/005
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Grundner, Sebastian
Linde GmbH · Burghausen