Anorganischer Füllstoff und Wärmeableitungselement

EP4417645 Art A1 21. August 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4417645
Aktenzeichen
EP22895523
Anmeldetag
10. November 2022
Veröffentlichung
21. August 2024
Rechtsraum
EP
IPC
C08K9/04C08L63/00C08L83/04C09K5/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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