Kupferlegierung, Kupferlegierungskunststoffverarbeitungsmaterial, Komponente für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Klemme, Sammelschiene und Leiterrahmen

EP4417722 Art A1 21. August 2024

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4417722
Aktenzeichen
EP22881041
Anmeldetag
12. Oktober 2022
Veröffentlichung
21. August 2024
Rechtsraum
EP
IPC
C22C9/00C22F1/00C22F1/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Mitsubishi Materials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen