Halbleiterbauelement mit Pad-Kontaktmerkmal und Verfahren dafür
EP4417985
Art A1
21. August 2024
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4417985
- Aktenzeichen
- EP24157301
- Anmeldetag
- 13. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 21. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/28H01L21/66G01R31/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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