Sensorchip und Elektronische Vorrichtung
EP4418675
Art A3
2. Oktober 2024
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4418675
- Aktenzeichen
- EP24182889
- Anmeldetag
- 22. August 2018
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/146H04N25/532H04N25/671H04N25/779H04N25/78H04N25/79H04N25/76// G01S7/4863
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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