Bildgebungselement, Signalverarbeitungsverfahren für Bildgebungselement und Elektronische Vorrichtung

EP4418677 Art A1 21. August 2024

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4418677
Aktenzeichen: EP22880701
Anmeldetag: 14. September 2022
Veröffentlichung: 21. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H04N25/78H03M1/56H03M1/12// H03M7/16H04N25/616

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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