Untere Abdeckplatte zur Reduzierung Planarer Ungleichmässigkeiten von Wafern

EP4420158 Art A1 28. August 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4420158
Aktenzeichen: EP22884219
Anmeldetag: 1. August 2022
Veröffentlichung: 28. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/687H01L21/67C23C16/458C23C16/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von