Mehrfachantennen in einem Mehrschichtsubstrat
EP4420196
Art A1
28. August 2024
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4420196
- Aktenzeichen
- EP22884330
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 28. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01Q1/38H01Q1/24H01Q7/00H01Q5/40H01Q9/42H01Q1/22H01Q21/30H05K1/02H01L23/66H01L23/552
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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