Heissprägeformverfahren für Vorbeschichtete Stahlplatte
EP4421191
Art A1
28. August 2024
Anmelder: The University of Hong Kong 🇭🇰
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4421191
- Aktenzeichen
- EP22882697
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 28. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C21D9/46B21D22/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The University of Hong Kong
- Land
- 🇭🇰 Hongkong
🇭🇰
The University of Hong Kong
Die University of Hong Kong ist eine öffentliche Universität in Hongkong mit breiter Forschung in Medizin und Naturwissenschaften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie organische Chemie und Pharma- und Biotechnologie, ergänzt durch Messtechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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