Verfahren für Vorrichtung zum Aufbau einer Verbindung und Endgerätevorrichtung
EP4421594
Art B1
25. Februar 2026
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4421594
- Aktenzeichen
- EP23822829
- Anmeldetag
- 6. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 25. Februar 2026
- Erteilung
- 25. Februar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F3/023G06F3/038G06F3/048G06F3/0481G06F3/04842G06F3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
1.740 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
23.304
Patente gesamt
34
Fachgebiete
36
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kanzlei
Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
38.876
Patente gesamt
25
Patentanwälte
2
Standorte