Höckerstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung

EP4421807 Art A1 28. August 2024

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4421807
Aktenzeichen
EP24156483
Anmeldetag
8. Februar 2024
Veröffentlichung
28. August 2024
Rechtsraum
EP
IPC
G11C5/04H01L23/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MediaTek Inc.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

3.531 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen