Radiofrequenzhalbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Radiofrequenzhalbleiterbauelements

EP4421866 Art A1 28. August 2024

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4421866
Aktenzeichen: EP23158383
Anmeldetag: 24. Februar 2023
Veröffentlichung: 28. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/552H01L23/31H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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