Halbleitermodulanordnung

EP4421868 Art B1 25. Dezember 2024

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4421868
Aktenzeichen: EP23158107
Anmeldetag: 23. Februar 2023
Veröffentlichung: 25. Dezember 2024
Erteilung: 25. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/07H01L23/538H01L23/373H01L23/053H01L23/24// H01L23/48H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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