Halbleiterstruktur mit Vorrichtung mit mindestens einer Porösen In-Wanne-Region

EP4421872 Art A1 28. August 2024

Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4421872
Aktenzeichen: EP23204516
Anmeldetag: 19. Oktober 2023
Veröffentlichung: 28. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/06H01L29/78H01L21/336H01L29/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GlobalFoundries U.S. Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 GlobalFoundries U.S.

US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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