Spannfutter zur Bearbeitung von Halbleiterwerkstücken bei Hohen Temperaturen

EP4423790 Art A1 4. September 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4423790
Aktenzeichen: EP22887905
Anmeldetag: 27. September 2022
Veröffentlichung: 4. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01J37/20H10P72/72H01J37/317H10P72/00H10P72/76

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von