Modulares Grossrechner-Layout zur Unterstützung mehrerer Halbleiterprozessmodule oder -Kammern

EP4423800 Art A1 4. September 2024

Anmelder: Applied Materials Inc; 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4423800
Aktenzeichen: EP22888049
Anmeldetag: 25. Oktober 2022
Veröffentlichung: 4. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H10P72/00H10P72/30// H10P72/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials Inc;
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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