Halbleitergehäuse mit Kapazitivem Chip

EP4423809 Art A1 4. September 2024

Anmelder: Amazon Technologies, Inc., Amazon Technologies Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4423809
Aktenzeichen: EP23715647
Anmeldetag: 13. März 2023
Veröffentlichung: 4. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/50H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Amazon Technologies, Inc.
Amazon Technologies Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Amazon Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Amazon.com mit Sitz in Reno, Nevada, die als zentrale Patenthalterin für Technologien des Konzerns in den Bereichen E-Commerce, Cloud-Computing und Logistik dient.

1.693 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von