Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen Vorrichtungen und Endgerät

EP4425307 Art B1 24. Dezember 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4425307
Aktenzeichen: EP23822828
Anmeldetag: 6. Mai 2023
Veröffentlichung: 24. Dezember 2025
Erteilung: 24. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G06F3/023G06F3/038G06F3/04812G06F3/04815G06F3/0482G06F3/0484G06F3/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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