Halbleiterbauelement, Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP4425547 Art A1 4. September 2024

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4425547
Aktenzeichen: EP22886470
Anmeldetag: 8. September 2022
Veröffentlichung: 4. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L23/48H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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