Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

EP4425708 Art A3 27. November 2024

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4425708
Aktenzeichen: EP24188182
Anmeldetag: 29. November 2018
Veröffentlichung: 27. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K3/10H01Q1/36// H05K1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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