Halbleiterbauelementanordnungen mit Monolithischen Siliciumstrukturen zur Wärmeableitung und Verfahren zur Herstellung davon

EP4427269 Art A1 11. September 2024

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4427269
Aktenzeichen: EP22887944
Anmeldetag: 17. Oktober 2022
Veröffentlichung: 11. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L23/00H01L23/36H01L23/373H01L23/48// H01L21/683H01L25/10H01L25/18H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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