Verfahren und Vorrichtung für Oberflächenmontierte Verbindungen

EP4427304 Art A1 11. September 2024

Anmelder: Ciena Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4427304
Aktenzeichen
EP24706296
Anmeldetag
12. Januar 2024
Veröffentlichung
11. September 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01R12/71H01R12/72H01R13/6471H05K1/11// H01R12/57H05K1/02H05K3/34
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ciena Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Ciena

US-amerikanisches Technologieunternehmen für Netzwerkinfrastruktur, entwickelt optische Übertragungssysteme und Software für Telekommunikationsnetze.

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