System zur Verkapselung einer Vorrichtung mit Elastischen Oberflächenwellen

EP4427335 Art A1 11. September 2024

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4427335
Aktenzeichen: EP22809482
Anmeldetag: 2. November 2022
Veröffentlichung: 11. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H03H3/08H03H9/02H03H9/10H03H3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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