Zusammensetzung für einen Dielektrischen Füllstoff, Chipeingebettete Leiterplatte und Verfahren zum Einbetten eines Chips in eine Leiterplatte
EP4427554
Art A1
11. September 2024
Anmelder: Raytheon Company, The University of Massachusetts 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4427554
- Aktenzeichen
- EP22777782
- Anmeldetag
- 29. August 2022
- Veröffentlichung
- 11. September 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Raytheon Company
The University of Massachusetts - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
3.397 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
University of Massachusetts
Staatliches Universitätssystem im US-Bundesstaat Massachusetts mit mehreren Standorten, unter anderem Amherst, Boston und Worcester, aktiv in Forschung und Lehre über zahlreiche Fachrichtungen.
938 Patente in unserer Datenbank