Verfahren zum Ziehen eines Einkristallstabs aus Halbleitermaterial und Scheibe aus Halbleitermaterial
EP4428272
Art A1
11. September 2024
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4428272
- Aktenzeichen
- EP23161156
- Anmeldetag
- 10. März 2023
- Veröffentlichung
- 11. September 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C30B15/14C30B15/20C30B29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Grundner, Sebastian
Linde GmbH · Burghausen