Halbleitergehäuse mit Verbesserter Thermischer Schnittstelle zwischen Halbleiterchip und Wärmeverteilungsstruktur

EP4428913 Art A3 12. März 2025

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4428913
Aktenzeichen: EP24191249
Anmeldetag: 15. Januar 2020
Veröffentlichung: 12. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H01L25/065// H01L25/18H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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