Halbleitervorrichtungsgehäuse

EP4430663 Art A1 18. September 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4430663
Aktenzeichen: EP22893462
Anmeldetag: 26. Oktober 2022
Veröffentlichung: 18. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/14H01L23/13H01L23/528H01L23/00H01L23/538H01L21/683H01L23/15H01L23/16H01L23/31H01L23/36H01L25/065H01L25/10H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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