Kontaktbildung in Halbleiterchips mit Pfeilerbasierten Speicheranordnungen

EP4430931 Art B1 18. Juni 2025

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4430931
Aktenzeichen: EP22809029
Anmeldetag: 21. Oktober 2022
Veröffentlichung: 18. Juni 2025
Erteilung: 18. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10N30/01H10N35/01H10N50/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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