Halbleiterchip und Verfahren zur Befestigung eines Halbleiterchips an einer Festen Struktur mit Kontrollierter Ausrundungshöhe
EP4431449
Art A1
18. September 2024
Anmelder: TE Connectivity Solutions GmbH 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4431449
- Aktenzeichen
- EP23162600
- Anmeldetag
- 17. März 2023
- Veröffentlichung
- 18. September 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TE Connectivity Solutions GmbH
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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