Ic-Modul und Verfahren zur Herstellung des Ic-Moduls

EP4432159 Art A1 18. September 2024

Anmelder: Toppan Holdings Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4432159
Aktenzeichen: EP22892810
Anmeldetag: 9. November 2022
Veröffentlichung: 18. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G06K19/077H01L21/60H01L23/12H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Holdings Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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