Elektronisches Bauelement mit einem Mehrschichtigen Kondensator, der auf einer Platine mit Rahmen Befestigt Ist

EP4432318 Art A1 18. September 2024

Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4432318
Aktenzeichen: EP23217101
Anmeldetag: 15. Dezember 2023
Veröffentlichung: 18. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01G2/06H01G4/12H01G4/232H01G4/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.

614 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von