Durchkontaktierungssubstrat, Montagesubstrat und Verfahren zur Herstellung des Durchkontaktierungssubstrats

EP4432790 Art A1 18. September 2024

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4432790
Aktenzeichen: EP22892864
Anmeldetag: 10. November 2022
Veröffentlichung: 18. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/11H05K3/40H01L21/48H01L23/538H01L23/498C25D5/02C25D7/00C25D7/12H01L23/15// H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von