Signalisierung von Slice-Informationen an eine Vorrichtung
EP4434270
Art A1
25. September 2024
Anmelder: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4434270
- Aktenzeichen
- EP23709764
- Anmeldetag
- 23. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 25. September 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W48/18H04W36/24H04L45/302
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lenovo (Singapore) Pte. Ltd.
- Land
- 🇸🇬 Singapur
🇨🇳
Lenovo
Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Peking, einer der weltweit größten Hersteller von PCs, Notebooks, Servern und Smartphones. Entstand 2005 aus der Übernahme der IBM-PC-Sparte durch die Legend Group.
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Vertreten von
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