Verfahren und Vorrichtung zur Überprüfung der Platzierung einer Chipkomponente auf einer Leiterplatte

EP4435662 Art A1 25. September 2024

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4435662
Aktenzeichen: EP24160504
Anmeldetag: 29. Februar 2024
Veröffentlichung: 25. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G06F30/398G06F30/392// G06F115/12G06F119/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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