Hochstrommodulverbinder und Modulverbindersystem mit dem Hochstrommodulverbinder
EP4435974
Art A1
25. September 2024
Anmelder: TE Connectivity Solutions GmbH 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4435974
- Aktenzeichen
- EP24164919
- Anmeldetag
- 20. März 2024
- Veröffentlichung
- 25. September 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R4/30H01R4/70// H01R13/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TE Connectivity Solutions GmbH
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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