Paket-Auf-Paket (pop)-Struktur mit mehreren Chips
EP4439634
Art A3
15. Januar 2025
Anmelder: QUALCOMM Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4439634
- Aktenzeichen
- EP24194383
- Anmeldetag
- 28. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/538H01L23/13H01L23/498// H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Fachgebiete
Kanzlei
Withers & Rogers
München, Deutschland
Withers & Rogers zählt zu Europas größten IP-Kanzleien und ist neben Großbritannien auch in Paris und seit 2019 in München vertreten. Ihre erklärte Aufgabe: Mandanten den oft unübersichtlichen europäischen IP-Schutz verständlich zu machen.
26.496
Patente gesamt
39
Patentanwälte
3
Standorte
Weitere Vertreter
-
Foo, Ricky Chee-Hiong
NoneLondon