Rückseitenverbindungsmusterung und Vorderseitenmetallverbindung auf einer Transistorschicht

EP4439640 Art A1 2. Oktober 2024

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4439640
Aktenzeichen: EP23209587
Anmeldetag: 14. November 2023
Veröffentlichung: 2. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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