Metallsubstratstruktur und Verfahren zur Herstellung einer Metallsubstratstruktur für ein Halbleiterleistungsmodul und Halbleiterleistungsmodul
EP4439652
Art B1
7. Mai 2025
Anmelder: Hitachi Energy Ltd 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4439652
- Aktenzeichen
- EP23165917
- Anmeldetag
- 31. März 2023
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2025
- Erteilung
- 7. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373H01L23/40H01L25/065H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Energy Ltd
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Hitachi Energy
Unternehmen mit Sitz in der Schweiz, hervorgegangen aus dem japanischen Hitachi-Konzern und der früheren Energiesparte von ABB. Entwickelt Technik für Stromübertragung, -verteilung und Netzautomatisierung.
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