Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und Zugehöriges Halbleiterbauelement

EP4439661 Art A1 2. Oktober 2024

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4439661
Aktenzeichen: EP24166465
Anmeldetag: 26. März 2024
Veröffentlichung: 2. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/538H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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