Verbindungsstruktur für Elastisches Teil und Elektronische Vorrichtung

EP4440087 Art B1 24. Dezember 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4440087
Aktenzeichen: EP24172400
Anmeldetag: 26. April 2022
Veröffentlichung: 24. Dezember 2025
Erteilung: 24. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01Q1/12H01Q1/24H04M1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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