Dampfphasenvorläuferimpfung zur Diamantfilmabscheidung
EP4441777
Art A1
9. Oktober 2024
Anmelder: Applied Materials, Inc., National University of Singapore 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4441777
- Aktenzeichen
- EP22902295
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02C23C16/02C23C16/27C23C16/54H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
National University of Singapore - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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🇸🇬
National University of Singapore
Staatliche Universität in Singapur, eine der größten und international bestbewerteten Hochschulen Asiens. Sie ist in Forschung und Lehre breit aufgestellt, mit starken Ingenieur- und Naturwissenschaftsfakultäten.
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