Integration eines Hochdichten Metallisolator-Metall-Kondensators mit Wth-Nanofolienstapeltechnologie

EP4442095 Art A1 9. Oktober 2024

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4442095
Aktenzeichen: EP22817262
Anmeldetag: 14. November 2022
Veröffentlichung: 9. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H10N99/00H10N97/00H01L27/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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