Vakuumbehandlungsvorrichtung

EP4442854 Art A1 9. Oktober 2024

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4442854
Aktenzeichen
EP22900887
Anmeldetag
26. September 2022
Veröffentlichung
9. Oktober 2024
Rechtsraum
EP
IPC
C23C14/50H01L21/31H01L21/683
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ULVAC, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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