Metallpaste zum Verbinden und Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers und Verfahren zur Herstellung einer Isolierten Leiterplatte

EP4443491 Art A1 9. Oktober 2024

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4443491
Aktenzeichen: EP22901349
Anmeldetag: 30. November 2022
Veröffentlichung: 9. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/12C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J133/00H05K1/02C09J11/00B22F7/08C09D133/00H05K3/38// B22F7/04C08F120/00C08K3/08C08K5/00C08K5/11H05K1/03H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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