Multichipgehäuse mit Verstärkter Isolierung
EP4443506
Art A3
18. Dezember 2024
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4443506
- Aktenzeichen
- EP24189578
- Anmeldetag
- 23. März 2021
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10W90/00H10W40/25H10W70/40// H10W74/10H10W72/50H10W72/59H10W72/90H10W74/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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